延续半个多世纪的“摩尔定律”逼近物理极限，全球半导体产业都在焦虑地寻找技术未来。一个上海团队带着打磨十余年的“秘密武器”——二维半导体，交出了“上海方案”。 6月13日，复旦大学科研团队孵化的原集微科技二维半导体工程化验证示范工艺线在上海正式启动，这将是国内首条投入运行的示范性工艺线。 原集微科技（上海）有限公司在二维半导体领域取得了‘从0到1’的关键技术突破，并成功推进至‘从1到10’的产学研转化阶段，当下正致力于打通‘从10到100’的产品商业化道路，有望在芯片大战中开辟出全新赛道。 “晶体管是芯片的最基本元件，它就像是受水龙头控制的水管，而水流就是电子。而当水管越做越小后，水管内壁很难加工光滑，流不畅、关不紧的问题就随之而来。”复旦大学微电子学院研究员、原集微科技创始人包文中用水管通俗地解释晶体管的工作原理。 这就是今天硅基芯片面临的困境。目前主流半导体使用硅材料，随着硅基晶体管尺寸的不断缩小，制造工艺的难度呈指数级上升。包文中表示，这意味着硅基“摩尔定律”，即集成电路中的晶体管数量每隔18个月增加一倍的发展状态，将走到尽头。 复旦大学光电研究院院长褚君浩教授表示，当制程节点推进至2纳米以下时，硅基芯片先进制程不仅工艺复杂度呈指数级上升，难以控制漏电，而且成本飙升。传统硅基芯片的微缩之路愈发艰难，世界需要一种新的材料来制造更小、更强的“水管”。 “二维材料，就是完美答案。其‘原子级厚度’与独特电子输运特性，可有效解决这一问题，这是二维半导体材料制作芯片的优势所在。” “二维半导体仅需简单的顶部电极，即可实现材料平面内全域的电子精准调控，有效抑制漏电，还为电子的流动提供了一条低阻力的二维‘高速公路’。这种超薄结构使得制造1纳米及以下节点的晶体管变得更为简单。”原集微工艺工程师告诉记者，全球半导体业内已经公认二维半导体能够为1纳米及以下节点提供新范式，在相同的制程条件下，可使芯片性能提升2至3代，为我国半导体产业实现换道超车提供了全新机遇。 早在2006年，包文中就开始研究二维晶体管，2015年在复旦大学继续推进研究。通过10年的工艺积累，团队攻克了二维集成电路制造的完整制程，建立了二维半导体工艺库，同时还自主研发了专用设备，并搭建起二维半导体的生态体系，具备从晶圆生长、集成工艺、器件建模、电路设计，再到封装测试的完整能力。 团队实现了二维半导体“从0到1”的技术突破，很快迎来了“从1到10”的原型产品成功研发。今年4月，包文中和复旦大学周鹏教授组成的联合攻关团队，在《自然》期刊发表了重磅成果，宣布成功研制出全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器——“无极”。 “无极”成功集成了5900个晶体管，首次突破二维半导体电子学工程化瓶颈，创下了国际上二维逻辑芯片最大规模验证纪录，相关性能达到国际同期最优水平。“无极”的待机功耗仅为硅基器件的五分之一，特别适用于物联网、边缘计算等低功耗场景。 美国新近将其列入国家微电子战略关键领域，欧盟也宣布加大科研投入，台积电等行业巨头也在抓紧布局。包文中表示，二维半导体不仅是突破摩尔定律的关键，更在云端高性能计算、边缘端低功耗算力、先进传感器、可穿戴器件等广泛市场中有着杀手锏级应用。 “目前，我们在浦东新区川沙镇建设一条工程性示范性产线，实现从实验室到工业化‘从10到100’的跨越。”包文中表示，为加速技术转化，研究团队于2025年成立原集微科技，与复旦大学完成了上千万元的技术转化交易，组建了20余人的青年工程师团队和10多位顶尖科学家顾问团。 “我们的目标是打造二维半导体界的‘台积电’。”原集微计划三年内重点突破材料与硅基工艺兼容等核心难题，建成国际领先的二维半导体示范商业化产线，依托自主技术实现1—2纳米级芯片性能，率先实现二维半导体技术的商业化落地。 “二维半导体作为集成电路领域的未来产业发展方向，上海将通过产业基金引导、税收优惠、土地保障等政策，吸引产业链上下游的优质企业汇聚于此，共同塑造一个专业化的二维半导体产业集聚高地，形成产业型协同创新的产业生态。”上海市科委相关负责人表示。 “未来通线后，我们也将逐步开放示范性工艺线的器件模型和工艺库，让全国乃至全世界有意向研发二维半导体或者二维/硅基异质集成芯片的学术团队和产业公司，都可以委托上海这一工艺平台来制造。”包文中表示。
