随着人工智能技术的爆发式增长，AI大模型训练、数据中心、智能终端等领域对高性能、高带宽存储芯片的需求呈指数级攀升，存储行业有望站上新一轮成长周期。 9月4日，至讯创新科技（无锡）有限公司总经理龚翊在2025集成电路（无锡）创新发展大会期间接受了21世纪经济报道的专访，以下是采访实录。 龚翊：至讯创新有我和汤强两位创始人。我们在从美光到长存的职业生涯里，对存储市场一直比较关注：美光的产品线比较全，最早我们就做过两维闪存。我们观察到，在三维闪存市场需求高速发展的同时，同样的客户其实在二维闪存中低容量部分的需求也在高速成长。 在二维闪存这个领域，我们的友商其实比较早已经国产化。但在我们创业时，制程、技术相对国际大厂还是没有那么先进。我们也关注到，彼时国内的代工厂体系中，华虹、中芯已经在进行两维闪存的国产研发。所以我们看到，客户的需求非常旺盛，而且容量点方面国内覆盖得相对比较少、制程比较落后，我们就想通过我们的创新能够带来两维闪存更新的制程、更高的性能、差异化的产品布局。 从2021年创业到现在，我们在两维闪存的SLC容量点部分，已经全面覆盖了从256M到8G的容量点。同时，我们看到，在两维闪存的高密度部分MLC，国际大厂已经基本上全部退出了，所以我们也在布局MLC这个产品线。 虽然国内两维闪存的技术实力相对国际大厂落后，但我们的两维闪存产品尤其是19纳米制程，已经完全可以达到国际最先进的工艺节点。 除了常规产品，我们也在做通用产品。比如围绕AI算力，我们正在研发存算一体和高带宽的两维存储产品。因为随着AI应用的发展，除了在云端的大模型训练，其实在应用层面、端侧，两维闪存如果能够配合算力的发展，能够让更多的应用落地，在成本和功耗方面能够做到更优。 龚翊：存储产品有一个特色，是标准化比较强。在“内卷”的情况下，如果没有创新，产品会有同质化的问题。各个厂做的产品差不多，所以很多人就开始去“卷”价格。 随着存储容量、密度的不断增加，不光在三维领域，两维也有这样一个问题：客户希望能够有更好的性能、更低的成本。如果只是“卷”价格，而没有在制程、技术或者产品差异性方面的突破，企业的利润会受到影响。 存储相对于其他半导体，其迭代速度更快。三维闪存每年都会有一些层数的升级，二维闪存的制程发展已经相对稳定，大家也在不断推出更新的制程技术。如果没有一个很好的产品利润率，光去“卷”价格，企业没有后续研发投入的基础，长期发展会很不利。 我们企业注重差异化、长期研发投入，所以我们希望提供给客户的并不只是价格方面的优势，而是价值方面的优势。同样的产品，可能我们不是最便宜的，但是我们能做到系统层面的性价比最优。 我们希望，内卷不是在价格层面，而是在技术突破方面的内卷。只有这样，国内企业不光在本土市场，甚至在国际市场上也能有更好的竞争优势。 龚翊：我们当初选择落户无锡，也是看到无锡非常好的集成电路工业基础。无锡在晶圆制造方面，有华润微、华虹等大厂；在封测方面，也有长电这样在技术、产能各方面都有全球竞争优势的企业。 无锡这两年在半导体制造以外，对于设计公司非常重视。在各个细分领域，无锡都有非常优秀的设计企业，希望能够借助无锡的半导体制造优势，给全产业链从设计到制造的协同，给我们产品带来从成本到性能的优势。 另外，无锡这两年也在推动各个产业的集群，包括物联网、新能源、智能汽车等等。这些领域都会用到两维闪存，我们也非常希望和下游的应用企业联合，能够把我们的产品创新应用到这些细分领域之中，我们后面也会推动和无锡本土应用企业的联合实验室。 我相信，无锡产业基础非常好。如果能够把全产业链的协同带动起来，那在无锡不光是产业的聚集，下一步也会有人才的吸引和聚集。
